미국 주식 – IT섹터 – 반도체 산업

[반도체 산업 특징]

-성장성 : 매우 높음. (AI, 자율주행, 5G 수요 폭발)
-진입장벽 : 매우 높음. (기술력 + 자본집약)
-정부지원 : 강력. (CHOPS Act, 리쇼어링 정책)
-위험요인 : 지정학, 공급망(공급과잉, 공급부족), 사이클 리스크(경기민감산업)

[반도체 산업 현안]
-AI 고성능 컴퓨팅 반도체 수요 급증 : 현재 NVDA가 독보적. AMD가 차기를 노리고 있음.
-리스크 : 중국-대만 지정학적 리스크 존재, 리쇼어링 트렌드, 미중 기술 패권 갈등,

[반도체 종류]

-1. 기능 및 응용 분야에 따른 분류

–1.1. 메모리 반도체 : 정보 저장, 기억 관련.
—1.1.1. 휘발성 메모리(전원공급X -> 저장된 정보 휘발)
—-DRAM : 대용량, 저렴, 빠른속도. 주기억장치로 사용.
—-SRAM : DRAM보다 훨씬 빠르고 전력 소모가 적지만 구조가 복잡,비쌈. CPU캐시 메모리, 소용량의 고속 데이터처리에 사용
—1.1.2. 비휘발성 메모리 (전원공급X -> 정보 휘발X)
—-NAND Flash : 대용량. 비트당 가격 저렴. 읽고쓰기 빠름. 스마트폰, SSD, USB메모리 등 대용량장치에 사용
—-NOR Flash
—-ROM(Read Only memory)

–1.2. 시스템 반도체 : 데이터 연산,처리,제어 역할. 다품종 소량생산.
—1.2.1. 마이크로 컴포넌트(Microcomponents)
—-CPU(Central Processing Unit)
—-:컴퓨터의 두뇌 역할. 연산,제어,기억,해석 등 수행. (예:Intel Core, AMD Ryzen)
—-GPU(Graphics Processing Unit)
—-:그래픽 처리, 병렬 연산에 특화. AI 연산에 필수적으로 사용되는 반도체.
—-AP, MCU, DSP, NPU 등
—1.2.2. 그 외 : 아날로그반도체, 로직반도체 등

–2. 제조 방식(비즈니스 모델)에 따른 분류

–IDM (Integrated Device Manufacturer) :설계부터 제조, 패키징, 테스트까지 모든 과정 직접 수행(예: 삼성전자, SK하이닉스, Intel, Micron)
–팹리스(Fabless) : 자체 생산 시설(Fab) 없이 설계 및 개발만 수행. 생산은 파운드리에 위탁. (예: NVDA, QCOM, AVGO, AMD)
–파운드리(Foundry) : 설계 없이 다른 기업이 설계한 반도체를 위탁받아 전문 생산.(예: TSMC, 삼성전자파운드리사업부)
–기타: 생략

[반도체 산업 내 기업(2025 상반기 기준)]